CMP抛光垫

　　化学机械抛光垫是化学研磨抛光工艺技术（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）的关键核心材料，主要起贮存抛光液并把它运送到工件的整个加工区域使抛光均匀、去除抛光过程产生的残留物、传递材料去除所需的机械能量及维持抛光过程所需的机械和化学环境等作用。我公司将以IC芯片抛光工艺材料为切入点进入集成电路产业，形成“双极并举”的发展态势。